新型合肥納米孔氣凝膠保溫材料是目前應(yīng)用十分廣泛的種材料，也稱為干凝膠，密度僅為空氣密度的2.75倍，是上密度小的固體。氣凝膠依照其組成不同可以分為碳系，硅系，硫系，金屬氧化物系，金屬系等。可是現(xiàn)在開發(fā)和使用較多的應(yīng)該是硅系納米氣凝膠——二氧化硅氣凝膠。任何物質(zhì)的凝膠只要可以經(jīng)干燥后除去內(nèi)部溶劑后，又可基本保持其形狀不變，且產(chǎn)物高孔隙率、低密度，則皆可以稱之為氣凝膠。合肥納米孔氣凝膠是已知密度低的人造發(fā)泡物質(zhì)。他的諸多異特性中熱學方面受人們重視，也是具產(chǎn)業(yè)化價值的，被譽為超級隔熱材料。

合肥納米孔氣凝膠工業(yè)化的根底和條件是確保科研實力的搶先和不斷進步。法規(guī)、方針、規(guī)范、投入、技能等對氣凝膠工業(yè)的開展都至關(guān)重要，而要害技能更是發(fā)揮著直接驅(qū)動效果。企業(yè)要想在競賽劇烈的商場中生計與開展，有必要緊緊依托技能立異，不斷適應(yīng)環(huán)境局勢改變，把握要害技能，繼續(xù)推動要害技能搶先，才干完成久遠開展。合肥納米孔氣凝膠工業(yè)面對工業(yè)層次不高、對根底和技能的盯梢、投入嚴重缺乏、參加競賽才能不強等問題，這些問題歸根到底在于技能立異才能不強，要害技能把握缺乏，功能和功率有待進步。這些問題都從不同方面、不同程度地約束了我國氣凝膠工業(yè)的開展。

合肥納米孔氣凝膠的生產(chǎn)工藝其實并沒有多復雜，但是為了確保加工的板材能夠滿足客戶需求，長長久久的使用，就需要氣凝膠保溫氈生產(chǎn)廠家在板材生產(chǎn)環(huán)節(jié)多加注意合肥納米孔氣凝膠在生產(chǎn)時有哪些注意事項?注意擠壓工藝；氣凝膠保溫氈是經(jīng)過擠壓工藝制成的，對該環(huán)節(jié)進行有效控制，可以實現(xiàn)對板材的質(zhì)量控制。添加阻燃劑；氣凝膠保溫氈是種可燃板材，所以，在生產(chǎn)的過程中，定要添加阻燃劑，也出臺了相應(yīng)的政策，非阻燃板不準上墻。 去皮處理氣凝膠保溫氈在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，還要注意去皮處理，進行這環(huán)節(jié)的主要目的是提高整個系統(tǒng)的黏結(jié)力和釋放內(nèi)部應(yīng)力。

隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。合肥納米孔氣凝膠的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而 氣凝膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補強BGA與基板連接的作用，進而大大增強了連接的可信賴性.這就是因為應(yīng)用了BGA 氣凝膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。安徽弘徽科技生產(chǎn)的合肥納米孔氣凝膠是種納米多孔超級熱材料，其孔隙率可達80～99.8%，孔洞尺寸般在5 ～50nm之間，密度變化范圍達0.12～600kg/m3，是目前輕的固體材料，是迄今為止比較好的保溫材料。

合肥納米孔氣凝膠采用特殊的納米級無機耐火粉料，納米顆粒之間的接觸為小的點接觸，點接觸的熱阻非常大，使得材料的傳導傳熱效應(yīng)變的非常小，導致納米級微孔隔熱材料的傳導傳熱系數(shù)非常小。納米顆粒之間形成大量的納米級氣孔，其尺寸平均在20納米，而靜止空氣的分子常溫下的平均熱運動自由程為60納米，這樣就把空氣分子鎖閉在涂料納米氣孔之內(nèi)，使得靜止空氣分子之間的微小對流傳熱作用消失，因而氣凝膠保溫氈的常溫導熱系數(shù)比靜止的空氣還要低。在高溫下，傳熱的主要作用是熱輻射，合肥納米孔氣凝膠添加了特殊的紅外添加劑，在高溫下阻止和反射紅外線，把輻射傳熱作用降到低點，使得材料高溫下的輻射傳熱系數(shù)降低到低值。新型氣凝膠保溫氈，其隔熱性能比傳統(tǒng)纖維類的保溫材料好4倍，是迄今為止隔熱性能比較好的材料。